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首相:大马与安谋控股携手 投资11亿打造大马制造AI晶片

首相安华(中)主持大马政府与安谋控股合约推介礼。 首相安华(中)主持大马政府与安谋控股合约推介礼。

(吉隆坡6日讯)马来西亚与英国半导体巨擘安谋控股(ARM Holdings )合作,以在本地打造人工智能与半导体芯片IP设计生态系统。

首相拿督斯里安华周三见证大马政府与安谋控股签署具有里程碑意义的了解备忘录及合约。在此协议下,政府将在未来10年投资2.5亿美元(约11.2亿令吉),获取为期10年的芯片设计相关知识产权(IP),协助我国从芯片测试和组装领域,一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。

政府的目标是在未来5至7年内,拥有本国制造的芯片,而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。

首相形容这项合作,标志着第二波半导体浪潮的到来,同时预示大马在半导体与科技领域的战略,将迎来塑造大马未来的重大转变。

“我们已构想出大马有史以来最远大的科技计划之一,即率先推出‘大马制造’的人工智能晶片。这些晶片将在本地设计、制造、测试和组装,并销往全球。

他说,安谋控股也将在吉隆坡设立首个东盟办事处,旨在拓展东盟、澳洲和纽西兰市场。

他强调,政府已将半导体列为国家优先事项,并投入大量资源和制定结构化、长期战略来推动这一转型。

也是财政部长的安华声称示,这项合作包括3个重要要素,其一是设立全面的培训计划,以培养1万名集成电路(IC)设计工程师,为国家半导体产业建立强大的人才储备。

第二,为部分大马企业提供专属渠道,以获取安谋最先进的技术和知识产权资源。

第三,推动本地设计的半导体产品发展,加速实现我国生产更先进晶片的目标。

他提醒政府所有机关、大学、研究中心、业界及科学机构全力动员,以满足半导体行业的需求。

他解释,此举旨在确保年轻人获得充分培训,包括资格认证、专业技能及技术能力,以便能够把握安谋等半导体巨头所带来的发展机遇。

出席这项活动的嘉宾包括经济部长拿督斯里拉菲兹、投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁、安谋控股首席执行员雷内哈斯、北美业务副总裁暨台湾总裁曾志光等。

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